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【PCB设计】将概念转化为产品，ODB++点石成金
小红蛱蝶的迁徙是从加州东南部沙漠到北部的阿拉斯加州（题图）。这种蝴蝶的翅膀只有2英寸至3英寸长，但它们的飞行距离却是如此惊人。 题图：小红蛱蝶（来源：Renee Grayson） ...查看更多
多引线SMT元器件的返工方法
对于多引线SMT元器件或超小尺寸SMT元器件的返工，有多种方法可将适量的焊料放置到焊盘上。最常见的焊料沉积方法包括印刷焊料、点涂焊料和手工涂布焊料。每一种方法都有各自的优缺点，具体取决于返工过程中的各 ...查看更多
阻焊膜的5个常见误区
在组装部件之前，典型的印制电路板（PCB）有4个组成要素：基板、金属、阻焊膜和丝网。每个组成要素都有许多不同的变化，每个要素都有不同程度的“要求”。行业对这4种要素有各种各样的 ...查看更多
「RTW NEPCON ASIA采访」中兴总工谈5G的意义与挑战
5G较4G在速度与延时方面带来了质的变化，用户体验要好，适用于更多的应用场景。5G的开发也是中国制造业的一场大考，PCB设计、加工、材料、工艺、组装、焊接、焊料，每个领域都面临新的挑战。4G到5G的不 ...查看更多
电路板生产实践技巧：保护有效PCB微电子组装的芯片和引线键合
保护PCB或载板上的裸芯片是微电子组装的主要工艺之一。正如我们之前所说，微电子组装和制造与传统SMT制造相结合，可实现当今小型产品（包括物联网、可穿戴设备和便携式设备）的PCB混合制造。 引线键合是 ...查看更多
优化低温回流焊BGA封装的焊膏量
摘要 最大程度地减少对元件和层压板造成的热损伤、减少因翘曲而导致的BGA封装缺陷，以及减少能源消耗，解决方案则是电子产品行业要采用更低的工艺温度。对于焊接工艺，大幅降低工 ...查看更多
